2014年上半年，半導(dǎo)體教父張忠謀在許多重要場(chǎng)合都提到：物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)藍(lán)海！此后，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也都動(dòng)了起來，知名市調(diào)公司預(yù)估，整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量在2020年將高達(dá)330億個(gè)，張忠謀認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)如能掌握3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，將可以抓住物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅。
物聯(lián)網(wǎng)（IoT；Internet of Things）是利用無線數(shù)據(jù)通信等技術(shù)，讓物品能夠彼此進(jìn)行資訊交換和通訊，以達(dá)到智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的目的。到底物聯(lián)網(wǎng)能帶給消費(fèi)者什么好處？對(duì)臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)有什么新的應(yīng)用商機(jī)？
由于物聯(lián)網(wǎng)是物件之間的聯(lián)結(jié)，首要好處是能增進(jìn)物體自動(dòng)控制、擁有更好的效能與效率；再者，環(huán)境管理效率的改善相對(duì)應(yīng)的就能減少碳排放；三是利用物體跟物體之間的聯(lián)結(jié)，實(shí)現(xiàn)以上2個(gè)價(jià)值，就須透過最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體元件，包括微機(jī)電系統(tǒng)、無線感測(cè)器、通訊晶片等整合，應(yīng)用在醫(yī)療保健、物流、建筑、能源、家庭等場(chǎng)域，或穿戴式裝置、智慧電表、室內(nèi)LED照明、智慧藥丸等商品，來改善人類的生活。
簡要說，物聯(lián)網(wǎng)不但會(huì)帶來新的商務(wù)模式，也將創(chuàng)造更多新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。
管理生態(tài)系的廠商最賺錢
2014年上半年，半導(dǎo)體教父張忠謀在許多重要場(chǎng)合登高一呼：物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)藍(lán)海！此后，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都動(dòng)了起來，并熱烈討論物聯(lián)網(wǎng)的議題。
近年全球半導(dǎo)體業(yè)平均年成長僅3％～5％，已處在高原期，過去兩位數(shù)字的成長不復(fù)見，半導(dǎo)體廠商都很急迫想尋找下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用。雖然國際通訊大廠高通、臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電的成長率多有兩位數(shù)，仍遠(yuǎn)高于業(yè)界平均數(shù)，但主要還是來自智慧手機(jī)及平板電腦的貢獻(xiàn)，手持式裝置的商機(jī)大約僅可持續(xù)2年。
半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)是接續(xù)手持式裝置，產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動(dòng)能，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽。
搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車的半導(dǎo)體廠，應(yīng)可維持快速成長，且超越整體半導(dǎo)體業(yè)，若無法供應(yīng)的半導(dǎo)體廠，則將緩步成長，甚至可能面臨負(fù)成長。
在物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈中，最賺錢的不一定是半導(dǎo)體公司，而可能是能管理整個(gè)生態(tài)系的公司，或許是Google、Amazon、Apple、騰訊、阿里巴巴、華為、思科等，或創(chuàng)新商業(yè)模式的產(chǎn)業(yè)紅人。
不過，因?yàn)樗形锫?lián)網(wǎng)商品都需要半導(dǎo)體晶片，所以半導(dǎo)體仍將扮演最核心關(guān)鍵的角色。對(duì)半導(dǎo)體廠商來說，未來物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)商機(jī)有多大？
知名市調(diào)公司預(yù)估，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)值有300億美元，占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場(chǎng)約9％，包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場(chǎng)量部分，預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將會(huì)從2009年的9億個(gè)，至2020年成長30倍達(dá)260億個(gè)，若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機(jī)和平板電腦等商品，數(shù)字更高達(dá)330億個(gè)。
關(guān)鍵3大技術(shù)
要抓住這330億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅，半導(dǎo)體業(yè)需掌握哪些技術(shù)，迎合未來廣大的應(yīng)用市場(chǎng)？
張忠謀提到，要切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，半導(dǎo)體公司未來必須要掌握3大技術(shù)。
技術(shù)1.先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package；SiP）技術(shù)，由于物聯(lián)網(wǎng)比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，但是同樣需要跟手機(jī)一樣的基礎(chǔ)功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達(dá)到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測(cè)廠商，可望大大受惠。
技術(shù)2.相較于智慧型手機(jī)，穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機(jī)的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導(dǎo)體廠商必須往超低功耗（Ultra Low Power）技術(shù)開發(fā)方向去努力。
技術(shù)3.搭配健康管理、居家照護(hù)、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網(wǎng)等情境，各式各樣感測(cè)器（sensor）應(yīng)用大鳴大放，用來測(cè)量人體溫度、血壓、脈搏，感測(cè)環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導(dǎo)體廠商大量投入感測(cè)器相關(guān)的技術(shù)以及制程開發(fā)。
若與過去3C電子產(chǎn)品相較，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設(shè)計(jì)上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測(cè)器，產(chǎn)品性能規(guī)格也不需要太復(fù)雜，能夠和低功耗取得平衡點(diǎn)，是主要設(shè)計(jì)精神。
以穿戴裝置來講，產(chǎn)品并不一定要用最先進(jìn)的零組件，輕巧與低功耗是競(jìng)爭力關(guān)鍵，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應(yīng)用處理器、微控制器、類比晶片、無線網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設(shè)計(jì)的廠商，將是掌握市場(chǎng)大餅的業(yè)者。
臺(tái)廠動(dòng)起來
未來在中國大陸市場(chǎng)，延續(xù)過去臺(tái)灣在中低價(jià)智慧手機(jī)的商業(yè)操作模式，應(yīng)用在強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的山寨穿戴裝置產(chǎn)品，可能是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者首波重要的市場(chǎng)之一。
以臺(tái)灣最擅長的IC制造業(yè)來說，臺(tái)積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來啟動(dòng)4座八寸廠特殊制程升級(jí)，積極搶攻穿戴裝置的感測(cè)器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識(shí)、微控制器、微機(jī)電及光感測(cè)元件及汽車電子等晶圓代工訂單。
記憶體制造部分，擅長高速度和低功率記憶體核心設(shè)計(jì)技術(shù)的華邦，推出低功耗行動(dòng)記憶體產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性、通訊、電腦周邊及車用電子等領(lǐng)域。
旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。
在Oculus Rift 3D擴(kuò)增實(shí)境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時(shí)脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng)供應(yīng)7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際產(chǎn)品。
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表linkIt開發(fā)平臺(tái)和Aster的系統(tǒng)晶片（SoC），積極推動(dòng)穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。
Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式系統(tǒng)晶片，目標(biāo)鎖定中低價(jià)位的穿戴式應(yīng)用而設(shè)計(jì)，較過去手機(jī)晶片模組體積大幅縮小36％。而linkIt開發(fā)平臺(tái)，則能夠提供客戶完整的參考設(shè)計(jì)，高度整合微處理器及通訊模組，協(xié)助客戶簡化商品開發(fā)流程，可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關(guān)服務(wù)，打造一個(gè)由裝置制造商、應(yīng)用程式開發(fā)商、服務(wù)供應(yīng)商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供創(chuàng)新應(yīng)用與使用經(jīng)驗(yàn)。
強(qiáng)化軟硬體整合五路人馬
目前網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業(yè)者如中華電信、中國移動(dòng)，系統(tǒng)廠商如小米、宏碁，行動(dòng)軟體管理商Red Bend Software，半導(dǎo)體業(yè)者如影像感測(cè)器廠原相、觸控IC廠匯頂、動(dòng)作感測(cè)器廠矽立等，都已成為聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的合作夥伴。
物聯(lián)網(wǎng)元件通常是異質(zhì)整合的，對(duì)半導(dǎo)體廠商而言是數(shù)量龐大的商機(jī)，所以廠商的思維不能只單賣晶片，還要具備軟體能量、服務(wù)模式和應(yīng)用程式等配套，可透過自有開發(fā)、策略合作或聯(lián)盟來強(qiáng)化，并選定特定應(yīng)用服務(wù)場(chǎng)域切入。
