最近，美方發(fā)布針對中國華為等公司的限制交易令，對我國企業(yè)和產業(yè)的“圍堵”“封鎖”是否會“奏效”?工信部副部長王志軍近日就此接受了新聞媒體聯合采訪。

記者：我國芯片產業(yè)發(fā)展如何?美相關舉措對我芯片和下游應用產業(yè)將有哪些影響?

王志軍：自2012年以來，我國集成電路產業(yè)以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現規(guī)模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段；存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產；先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%；刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。當然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

集成電路產業(yè)是高度國際化的產業(yè)，沒有哪個國家能夠獨立發(fā)展集成電路產業(yè)。近期美國一系列舉措，粗暴干涉國際集成電路產業(yè)正常秩序，打亂了正常的國際分工體系，降低了資源配置效率和產業(yè)發(fā)展速度，破壞了世界集成電路產業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。我們再次敦促美方，停止以安全風險為由對中國企業(yè)進行的無理打壓，還中國企業(yè)在世界包括美國在內開展正常的投資、經營等活動公平、公正的環(huán)境。

下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系。堅持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅持優(yōu)化環(huán)境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強知識產權保護，與全球集成電路產業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。

記者：工信部將出臺哪些具體舉措加快制造業(yè)核心技術攻關?

王志軍：此次中美經貿摩擦使我們更清醒認識到，必須持之以恒解決我國關鍵核心技術“卡脖子”問題。工信部將加強與有關部門的政策協同，積極發(fā)揮企業(yè)的主體作用，大力推進關鍵領域核心技術攻關。

一是堅持市場機制與政府作用相結合，發(fā)揮市場對技術研發(fā)方向、路線選擇及各類創(chuàng)新要素配置的決定性作用，同時引導創(chuàng)新要素更多投向核心技術攻關，加快培育一批競爭力強的主導企業(yè)和“專精特新尖”的中小企業(yè)，大力營造公平競爭的市場環(huán)境。

二是堅持產學研用緊密結合，構建全產業(yè)鏈協同創(chuàng)新的生態(tài)體系。把提升原始創(chuàng)新能力擺在更加突出位置，加大中央財政對基礎研究的穩(wěn)定支持力度，組建產學研用聯合體，推動體制機制創(chuàng)新，開展核心技術攻關。

三是堅持深化開放合作與立足自力更生相結合，更好利用國際國內兩種資源提升科技創(chuàng)新實力。我們將不斷拓展互惠合作的范圍、層次和方式，更高層次地融入全球產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈。同時做好自力更生、自主研發(fā)，努力推動解決制約我國產業(yè)發(fā)展的重大技術問題。