在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷(xiāo)售額占比80%以上，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計(jì)+硅片制造+IC制造+IC封測(cè)”的分工模式，其中封裝與測(cè)試(Package and TestingHouse)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封裝是利用薄膜技術(shù)細(xì)微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作。半導(dǎo)體測(cè)試主要是對(duì)芯片外觀、性能等進(jìn)行檢測(cè)。

前道檢測(cè)、晶圓可接受性測(cè)試及后道終測(cè)保證芯片質(zhì)量及性能，外觀測(cè)試與電性功能測(cè)試并重。前道檢測(cè)主要指晶圓檢測(cè)，包含IC設(shè)計(jì)的邏輯檢測(cè)、IC制造后進(jìn)行的晶圓檢測(cè)等，目的是進(jìn)行外觀結(jié)構(gòu)性檢測(cè)，包含各種線寬度、厚度以及表面形貌等檢測(cè)；中測(cè)是指封裝測(cè)試前進(jìn)行的揀選測(cè)試，主要包括晶圓可接受性測(cè)試及晶圓電測(cè)，可以標(biāo)記制造失敗的晶片，分選出良好的Die（晶片）以便封測(cè)，同時(shí)可以得到晶圓片制造良率；后道終測(cè)是在封裝后檢測(cè)Chip（芯片）邏輯，保證芯片良率，主要是進(jìn)行電性功能檢測(cè)。測(cè)試設(shè)備規(guī)模占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的8%。

封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷(xiāo)售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。2018年國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)屬于勞動(dòng)力密集型產(chǎn)業(yè)：產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)積累與人才要求最高；而制造對(duì)資本投入有大量的要求，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面；只有封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)資本與人才要求相對(duì)較低，而對(duì)人工成本相對(duì)敏感。大陸封測(cè)行業(yè)上市公司2015年每百萬(wàn)營(yíng)收需要職工數(shù)為2.15人，是同時(shí)期設(shè)計(jì)行業(yè)的5倍。我國(guó)封測(cè)行業(yè)將優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模提升：在國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展早期，就是以封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉投入，因此封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額在2016年之前一直在國(guó)內(nèi)占比最大，國(guó)產(chǎn)化率最高，并已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)?？傮w來(lái)看，封測(cè)環(huán)節(jié)中國(guó)公司技術(shù)及規(guī)模與世界最為接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模的提升。

為了更好適應(yīng)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的要求，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)不斷在3D、SIP、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域加強(qiáng)研發(fā)力度加快布局，中高端封裝占比提升至30%。

半導(dǎo)體封測(cè)目前屬于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)域，并且當(dāng)前全球封測(cè)市場(chǎng)份額的重心繼續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)333億美元，而全球封測(cè)行業(yè)2018年約560億美元，中國(guó)封測(cè)行業(yè)占全球市場(chǎng)份額約達(dá)59%。